无锡锡山举行金秋招商合作恳谈会

文章来源：中国东联社马骥

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发布时间：2025-11-15 17:50:26

中国东联社11月15日无锡电（首席记者马骥）2025无锡锡山金秋招商合作恳谈会近日举行。来自国内外知名企业、机构智库、高校院所、金融机构的250余名嘉宾齐聚一堂，共商合作、共谋发展。

无锡市副市长孙玮在致辞中说，锡山是无锡东向融入上海大都市圈的“桥头堡”，近年来聚焦“四新四强”产业集群，吸引集聚了一批大企业、好项目、高平台，成为企业家投资兴业、科学家创新创业、投资家落子加码的“乐土”和“高地”。希望锡山持之以恒“抓大项目、大抓项目”，扎扎实实推进签约的重大项目加快落地，全力打造国内一流、具有国际影响力的现代化产业强区。

“我们扎根锡山一步一个脚印，从一家创新型企业快速成长为国家级重点专精特新‘小巨人’、中国独角兽企业。”吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司董事长庞金明表示，此次和锡北镇签约新项目，后续还将和锡山区、无锡市产业创新研究院、行业头部企业等共建无锡半导体先进封装创新中心，通过“协同创新+关键突破”，为我国半导体产业发展贡献力量。

健鼎（无锡）电子有限公司总经理黄乐仁表示，从2000年初创时期的1个厂到如今6个厂，从初创时期产值7亿元到去年年产值超过百亿，这片丰沃的土壤让企业获得坚实的支撑与滋养，从而扎得更深、站得更稳，“我们对未来发展坚定看好、充满信心，将持续加码、驱动增长。共赴金秋之约、共谱崭新篇章”。

项目为王，夯实产业发展根基。今年无锡锡山金秋招商月活动自9月启动以来，通过园区推介、产业交流、经贸洽谈等形式多样的活动，一大批项目达成合作。恳谈会上，91个重大项目进行签约展示。年产1000台10MW以上级风电齿轮箱精密零部件研发及制造基地项目、帆软软件总部及研发生产基地项目、香港新奥能源投资及运营管理项目等7个重大项目进行现场签约。

此外还展示了京东狼族机器人全球智能工厂项目、松瓷新能源和半导体先进装备研发制造基地项目、中微龙图先进射频芯片晶圆制造及高端射频模组系统化集成制造项目等一批项目。

这些项目，既有对新能源、集成电路、生物医药等战略性新兴产业的强链补链延链，也有对人形机器人、低空经济等未来产业的抢滩布局。下一步，锡山将持续深化沟通对接、优化跟踪服务，全力推动签约项目早开工、早建设、早投产、早见效，为发展新质生产力、加快建设高质量发展标杆区注入强劲动能。

责任编辑：知秋

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